合作项目与课题成果

项目围绕存算一体架构的仿真验证与板级测试开展联合研究，重点解决验证方法不统一、评价指标缺失等问题。

研究内容

• 建立面向典型负载的仿真模型与测试用例集；
• 开展板级测试与功耗、时延等指标测量；
• 形成可复用的验证方法与评价指标建议。

参与方式

由高校科研团队牵头开展理论建模与验证方案设计，会员单位提供测试条件与工程经验支持。

课题聚焦国产化平台上的软件适配与性能优化，梳理典型适配问题的成因与处理方式。

研究内容

• 归集常见适配问题并分类形成问题库；
• 开展编译优化与运行时调优方法研究；
• 输出适配记录规范与优化建议。

预期成果

形成适配问题库、优化建议集与适配记录规范，供会员单位在适配测试中参考使用。

项目围绕算力资源调度策略与能效监测方法开展合作研究，重点关注实际运行场景下的效果。

研究内容

• 研究面向多类型任务的算力调度策略；
• 建立能效监测指标与数据采集方式；
• 开展运行数据分析与策略优化验证。

项目围绕行业大模型在具体场景中的应用效果开展验证，研究可量化的评测方法与指标。

研究内容

• 选取典型场景开展应用验证；
• 设计效果评测指标与评测流程；
• 形成场景验证报告与实施建议。

项目拟围绕先进封装工艺验证与工程化路径开展研究，重点梳理工艺选型与验证流程。

研究内容

• 梳理先进封装工艺路线与适用场景；
• 设计工艺验证流程与测试项目；
• 提出工程化实施路径建议。

项目研究制造企业数字化改造的效果评估方法，形成可操作的指标框架与评估流程。

研究内容

• 构建改造效果评估指标框架；
• 设计数据采集与评估流程；
• 在会员单位开展试用与修订。